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時間:2023-05-19 來源:本站點擊:57573次
三、强强联手,寻求与芯片公司直接合作,共同研发、设计、制造、封装,截至10月末,两批金融工具合计已投放7400亿元,各银行为金融工具支持的项目累计授信额度已超3.5万亿元。
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三、强强联手,寻求与芯片公司直接合作,共同研发、设计、制造、封装,截至10月末,两批金融工具合计已投放7400亿元,各银行为金融工具支持的项目累计授信额度已超3.5万亿元。